大家好,今天小编关注到一个比较有意思的话题,就是关于手机维修处理焊盘方法的问题,于是小编就整理了4个相关介绍手机维修处理焊盘方法的解答,让我们一起看看吧。
2、把CPU屏蔽罩拆下来。看到两颗芯片,介绍一下大的芯片叫做CPU,下面这颗小的黑色的正方形芯片,叫做基带。
3、背面这个白色的芯片叫做硬盘,还有一块叫做基带码片,统称为套件。
4、这一片叫ID板,ID板就是有苹果ID的主板。这块需要搬板的主板,是底板损坏,套件是好的。需要把基带CPU和CPU装到这块板上。还有硬盘,后续还有基带码片的数据资料,也要读到这块板上面,这整个过程叫搬板。
5、把基带和CPU的边胶刮掉,边胶处理完毕,拆基带CPU,把CPU撬下来。CPU植锡完成后,ID板的焊盘已经处理完成,现在开始焊接CPU。
6、CPU装上后,触发电流正常,接下来写码片数据,硬盘已经从套件板上拆下来,植好了锡,现在开始焊接硬盘。给手机主板散个热,再装机刷好机后,激活好进入系统。
如果遇到电池座接触不良的情况 ,可以用金属的尖锐物刮一刮触点 ,这样可以使触点表面的锈蚀 剥落 ,这样就可以使电池座与电池接触良好 。
还有一种情况 如果是因为电池座触点虚焊造成的接触不良 ,那么需要使用电烙铁进行补焊 ,把虚汗的问题解决 ,接触就会良好
1、温度过高时,一般的双面板或单面板比较容易焊盘脱落,多层板有大面积的铺地,散热快,焊接时需要的温度也高,没这么容易脱落。
2、反复焊接一个点会把焊盘焊掉;
3、进行手工焊接时,烙铁温度太高容易把焊盘焊掉;
5、PCB板质量太差
修手机用电烙铁。
因为手机维修中,经常要更换电路板上的元件,需要使用电烙铁,且对它的要求也很高。这是因为手机的元件***用表面贴装工艺,元器件体积小,集成化很高,印制电路精细,焊盘小。若电烙铁选择不当,在焊接过程中很容易造成人为故障,如虚焊、短路甚至焊坏电路板,所以要尽可能选用高档一些的电烙铁,如用恒温调温防静电电烙铁。另外,一些大器件如屏蔽罩的焊接,要***用大功率电烙铁,所以还要准备一把普通的60W以上的粗头电烙铁。
操作步骤一 首先在u***母座焊接之前在接口以及各焊点上要注意好清洁,因为对于在焊接上是禁止有水气以及杂物等出现,否者是会影响造成焊不稳的情况。
操作步骤二 其次接着需操作是用助焊剂涂擦u***母座的引脚各焊点,这需注意不能添加太多的助焊剂,否者是会造成一些虚焊或者是焊不稳的情况。因为其助焊剂的作用可以起到一个固定住u***母座接口方便焊接。待涂擦完助焊剂后,这时还要用烙铁将每个焊点上多余的锡清理干净。
操作步骤三 然后将u***母座的引脚对准手机焊盘上的各接线点,用烙铁轻力压住引脚,待几秒冷却过后,就可以焊好了。操作注意:在洛铁压住u***母座的引脚时候,不要挤压力度过大,否者是会把其的u***母座接口引脚焊穿。
到此,以上就是小编对于手机维修处理焊盘方法的问题就介绍到这了,希望介绍关于手机维修处理焊盘方法的4点解答对大家有用。
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