大家好,今天小编关注到一个比较有意思的话题,就是关于维修电路板要哪个口径的风枪的问题,于是小编就整理了6个相关介绍维修电路板要哪个口径的风枪的解答,让我们一起看看吧。
如果焊接主板推荐使用850风枪 平时温度在380左右 吹主板5级别风量。一般焊接无铅物料,上部温度245下部温度260红外温度120度。
热风枪主要是利用发热电阻丝的枪芯吹出的热风来对元件进行焊接与摘取元件的工具。根据热风枪的工作原理,热风枪控制电路的主体部分应包括温度信号放大电路、比较电路、可控硅控制电路、传感器、风控电路等。
答:380度。
维修时离不了使用热风枪,正确使用热风枪可节约维修时间。如果使用不当,就可能将功放吹坏或变形、CPU损坏。
取下CPU时发现主板掉焊点、塑料排线座损坏,甚至在吹焊CPU时出现短路,更换新CPU或其它BGA封装IC也不能正常工作,其原因是维修人员不了解热风枪的特性所致。
首先要有经验 其次呢就是工具 拆什么元件用什么工具 比如拆16脚集成块我就用自己制作的电烙铁头 这个头的大小正好和16脚的集成块的长短一样 拆的时候可以首先焊
下一侧的引脚 然后在焊另一侧的引脚 两次就拆下一个集成块 常用的有吸筒 吸锡烙铁风枪等
小芯片可用电烙铁加锡的方式拆下,大芯片或者BGA芯片没办法用电烙铁拆。告诉你个秘籍,用火可以拆下,当然这需要技巧。
建议在需拆芯片下的电路板上贴一层铝箔,然后隔着铝箔加热,这样子PCB就不容易烧毁,注意要离火一定距离,用外焰加热
小芯片可用电烙铁加锡的方式拆下,大芯片或者BGA芯片没办法用电烙铁拆。告诉你个秘籍,用火可以拆下,当然这需要技巧。建议在需拆芯片下的电路板上贴一层铝箔,然后隔着铝箔加热,这样子PCB就不容易烧毁,注意要离火一定距离,用外焰加热。
那就得看你的这个多脚原件在线路板上是如何焊的了,是贴片的?还是背面渡锡的?
首先,你用电烙铁拆多脚元件最好是可调温度的刀头电洛铁,然后用好一点的焊锡!
如果是贴片的多脚元件,比如贴片集成块,可以先加焊锡重新焊一遍,然后用镊子轻轻翘着,用电洛铁快速滑两边的腿,边滑边翘,就可以拆下!滑的时候一定要快,否则铜皮会鼓包,(其实贴片的最好还是用风枪,应急可以用电洛铁)
熟能生巧,习惯了之后就行了,总有应急的方法!
如果是背面渡锡的元件,最好还是先加焊锡重新焊一遍,然后用电洛铁加热,用吸锡器把融化的焊锡吸走就行了啊,如果没有吸锡器,也可以用电线的多条铜丝,加松香弄个吸锡绳,如果都没有,只有电洛铁,那就还用上面的方法,边快速的滑焊锡,边用镊子翘集成块,也可以卸下来!
烙铁品牌无所谓,只要温度能够达到180-280就可以,有铅锡丝熔点比较低,无铅锡丝熔点比较高,一般设置280左右,我经常这样搞,再高会损伤元器件或者焊盘。练手要有针对性,贴片电阻电容,0805开始练起,镊子熟练使用,接着练0603的,0402的,后期熟练话,你就会不用镊子夹物料,直接烙铁沾锡直接带物料焊接了,当然这段时间要练,就要保证焊接质量,保证不漏焊,立碑,翘立,虚焊,***焊,空焊,保持良好习惯,接着练IC集成焊接,学会看清电路板焊盘焊接方向记号,因为IC集成是有方向的,把集成或者IC的引脚对准焊盘引脚,对号入座,对角焊接固定,再焊4边,前期不熟练可借助助焊剂,锡丝带,后期就会轻松拉锡了,当然焊接完毕,要用清洗剂洗去元器件表面的焊接遗留下来的杂物。最后练接插件,引脚较多较密集的,这种焊接的来,你已经是高手,最后强调下,焊接记的带防静电手套,手环,保持良好习惯。
到此,以上就是小编对于维修电路板要哪个口径的风枪的问题就介绍到这了,希望介绍关于维修电路板要哪个口径的风枪的6点解答对大家有用。
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