大家好,今天小编关注到一个比较有意思的话题,就是关于学维修电路板需要会跑板子吗的问题,于是小编就整理了4个相关介绍学维修电路板需要会跑板子吗的解答,让我们一起看看吧。
焊前处理:工作桌面整理干净,将烙铁打开,温度调至330±5℃
2、把PCB板子翻过来。
3、焊接时烙铁头与PCB板成45°角,电烙铁头顶住焊盘和元器件引脚然后给元器件引脚和焊盘均匀预热。
4,焊锡丝从元器件脚和烙铁接触面处引入,焊锡丝应靠在元器件脚与烙铁头之间。
1、选择性焊接的工艺流程包括:助焊剂喷涂,线路板预热、浸焊和拖焊。助焊剂涂布工艺在选择性焊接中,助焊剂涂布工序起着重要的作用。焊接加热与焊接结束时,助焊剂应有足够的活性防止桥接的产生并防止电路板产生氧化。助焊剂喷涂由X/Y机械手携带线路板通过助焊剂喷嘴上方,助焊剂喷涂到pcb线路板焊位置上。
2、回流焊工序后的微波峰选焊,最重要的是焊剂准确喷涂,微孔喷射式绝对不会弄污焊点之外的区域。微点喷涂最小焊剂点图形直径大于2mm,所以喷涂沉积在电路板上的焊剂位置精度为±0.5mm,才能保证焊剂始终覆盖在被焊部位上面。
3、可以通过与波峰焊的比较来了解选择性焊接的工艺特点,两者间最明显的差异在于波峰焊中电路板的下部完全浸入液态焊料中,而在选择性焊接中,仅有部分特定区域与焊锡波接触。由于线路板本身就是一种不良的热传导介质,因此焊接时它不会加热熔化邻近元器件和线路板区域的焊点。
在焊接前也必须预先涂敷助焊剂,与波峰焊相比,助焊剂仅涂覆在电路板下部的待焊接部位,而不是整个pcb电路板。另外选择性焊接仅适用于插装元件的焊接,选择性焊接是一种全新的方法,彻底了解选择性焊接工艺和设备是成功焊接所必需的。
1、开料(CUT)
把最开始的覆铜板切割成板子。
2、钻孔
根据材料,在板料上相应的位置钻出孔径。
3、沉铜
利用化学方法在绝缘孔壁上沉积上一层薄铜。
4、图形转移
让生产菲林上的图像转移到板上。
5、图形电镀
让孔和线路铜层加镀到一定的厚度(20-25um),最后达到最终PCB板成品铜厚的要求。
pcb全流程知识,生产流程:
首先根据项目的要求设计原理图,也就是线路该怎么走,电子元器件用哪些等。
接着就是使用电路图软件,比如protel或者PADS等软件,按照原理图来画PCB板子,画板其实就是把这些元器件的封装排放好,连上线。
下一步把图纸给PCB厂家,他们首先根据电路板大小开料,把一大块板材裁剪成符合要求的小块。
沉铜、电镀、退膜、蚀刻、绿油、丝印字符、成型、测试等这些工艺后,就可以得到一块PCB板了。
补焊一般都是线路板从锡炉里面焊接完成再切角后做的工做。
补焊最常见的工作就是挑锡,就是两个比较近的脚中间不应该连接的却因为锡炉无法控制而连接了的地方给断开。
第二个就是检查元器件虚焊,因为锡液密度高于引脚密度所以放下有一定浮力会浮起较轻切未固定元器件。你大概看一下有没有元器件脚特别厂就可以了。
第三不太常见,但是也有的因为切脚时不慎把板子切烂所以要补焊工把烂的元器件替换掉和用导线连接烂的线路板。如果烂的很严重(超过4分之一)也可以不用修直接报废。
到此,以上就是小编对于学维修电路板需要会跑板子吗的问题就介绍到这了,希望介绍关于学维修电路板需要会跑板子吗的4点解答对大家有用。
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