大家好,今天小编关注到一个比较有意思的话题,就是关于电路板维修完要重新封胶吗的问题,于是小编就整理了4个相关介绍电路板维修完要重新封胶吗的解答,让我们一起看看吧。
封胶固然可防水防潮,在电路器件在工作状态下会发热的,而热量散不出去,器件温度增高,时间长了,参数也会发生改变,电路状态也要改变了,故障就发生了。而导热性能分的封胶也会导电,故是一对矛盾。看来只有改变封闭方法啦。
:要想把封好胶的电路板拆开,我们先把胶用电烙铁熔化,一边熔化,一边用小刮刀刮开,有小电器件的地方,干万要保护好,因为小电器的爪很小,是用锡焊住的,把小爪弄坏了这个电器元件就不能用了,就白下功夫了,所以说要小心把封的胶弄开,电器元件就好拆了
首先用烙笔把芯片周围的封胶轻轻铲掉,再用热风枪温度控制在350-390度之间加热芯片在一分钟左右用小刀拨起。
一般拆逻辑cpu和通信cpu先把热风枪温度调到230度左右,用镊子尖慢慢把周边胶除去,等除去周边胶后,再把风枪温度调到360左右加热,70秒后用镊子一撬,就下来了。
溶解法。导热胶若使用的是磷酸盐无机胶,用氨水可溶解,若是硅酸盐则无机胶用水可溶解,若是酚醛缩醛胶则用浓烧碱水煮即可溶解。
还有一种是固化后比较软的有机硅灌封胶,要清除固化后的有机硅灌封胶,只需要用刀片在周围划个口,然后把固化的灌封胶取出来即可。这个还是比较方便的。
关于电路板导热灌封胶怎么去除的小方法推荐
1.使用热风枪或热风吹风机 将热风枪或热风吹风机设置到适当的温度,对导热灌封胶进行加热,使其软化。然后使用镊子或刮刀等工具轻轻剥离或刮掉灌封胶。
2.使用化学溶剂 某些化学溶剂可以溶解导热灌封胶,如酒精、醋酸、丙酮等。先将溶剂倒在棉花球或棉签上,然后轻轻擦拭涂有灌封胶的区域,直到溶剂起效,然后再用刮刀或镊子去除残留的灌封胶。
3.冷却和机械剥离 将电路板放入冷冻室或冰箱中,使导热灌封胶变得脆硬。然后使用刮刀、镊子或剥离工具小心地剥离或刮除灌封胶。
1.可以用酒精去除高温胶,最好使用无水的医用酒精,而不是工业酒精,将酒精滴在高温胶上,或者用一个棉签蘸一些酒精涂抹在高温胶上,带高温胶硬化后就可以轻松的揭掉了。
2.用风油精在高温胶上,反复地让高温胶慢慢溶解。这个方法比较安全环保,但是比较慢。
3.可以拿小冰袋敷在高温胶上,静静等几分钟,然后再扣下来就可以了
可以尝试以下方法:
1.使用热风枪或者热风吹枪,将表面的高温封胶加热至软化状态,然后用工具慢慢刮掉。
2.使用化学溶剂,如丙酮、甲醇、醋酸等,将其浸泡一段时间,然后用刷子或者工具慢慢刮掉。
3.使用机械方法,如喷砂、打磨等,将其表面磨掉。
无论使用哪种方法,都需要注意安全,避免对自己和环境造成伤害。此外,去除高温封胶可能会对线路板造成损伤,需要谨慎操作。
到此,以上就是小编对于电路板维修完要重新封胶吗的问题就介绍到这了,希望介绍关于电路板维修完要重新封胶吗的4点解答对大家有用。
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