电路板维修植锡（电路板修复 铜箔 锡）

本篇文章给大家谈谈电路板维修植锡，以及电路板修复 铜箔 锡对应的知识点，希望对各位有所帮助，不要忘了收藏本站喔。

本文目录一览：

• 1、如何去掉电路板上的焊好的焊锡?
• 2、手机维修,为什么要植锡,植锡有什么用。?
• 3、pcb电路板通孔焊接如何植锡?
• 4、电路板上的焊锡怎么弄下来
• 5、电路板的绿漆掉了植锡不上怎么办?

如何去掉电路板上的焊好的焊锡?

1、去除电路板上的焊好的焊锡的方法：（1）、第一种是先甩掉烙铁上的焊锡，再次融化焊点。（2）、第二种是找一小段多股电线，将松香与焊点一起融化，趁热抽掉电线能把多余的焊锡去除。

2、吸锡器吸锡拆卸法：使用吸锡器拆卸集成块，这是一种常用的专业方法，使用工具为普通吸、焊两用电烙铁，功率在35W以上。

3、使用吸气装置。在将焊锡从电路板上吸出来之前，先将吸气装置放置在熔化焊锡的周围。这会把残留的脏物和脏污吸进真空脱焊器内，以保证焊盘的清洁。用热吸铜抽出焊锡 热吸铜是电子制作和维修中常用的一种工具。

4、清理电路板上的焊锡方法：先甩掉烙铁上的焊锡，再次融化焊点。反复几次就成。找一小段多股电线，吃上松香、与焊点一起融化趁热抽掉电线，能把多余的焊锡去处。如果大面积的焊锡，可用专用热风枪或者锡炉。

5、先将贴片元件取掉 将掉落的焊盘剩余的连接线上面的阻焊（绿油或则其他颜色的）刮掉2MM左右，并上层锡。在报废的pcb板上面找到一个类似的焊盘连同焊盘的连线取掉2mm左右。

手机维修,为什么要植锡,植锡有什么用。?

引脚。在实际维修手机中，经常会遇到更换芯片的时候，由于芯片上有很多锡点，类似于引脚，在芯片的拆焊过程中难免会碰掉芯片上的锡点，这时就需要芯片植锡。

过高的温度会使锡浆剧烈沸腾，造成植锡失败；严重的还会使 IC 过热损坏。

会。手机维修植锡需要先把cpu上的接触点的旧锡用电烙铁溶解，操作系数很高，操作不慎是会把cpu植坏的。手机维修植锡就是把锡固定到CPU的接触点上。

好用。植锡网当手机损坏的时候，利用万用植锡网进行修理。利用万用植锡网把各种电路综合在一起的集成电路可以大幅度的缩小元器件的体积，提高电子设备的装配密度集成电路将成为未来芯片行业发展的主流。

简单点说，现在的CPU都是BGA焊接的，不懂BGA可以百度。板上的焊接位置跟CPU上都是只有焊接点，不带锡球的。所以把CPU焊接到板上，要先给CPU的焊点弄上锡球，这就是植锡，然后才能进行焊接。

它们的触脚就熔掉了。如果要把这些cup或字库再装到手机上就首先要用植锡网，把锡球直到cup或字库这些ic上，在通过风枪等工具把这些ic装到手机上。

pcb电路板通孔焊接如何植锡?

1、***设装配在一块双面SMT的印刷电路板(PCB)上的BGA经过取下、重整锡球和重新贴装；很可能在这个工艺过程中，除了元件制造过程中任何锡球的回流之外，它要经受六次回流周期：回流装配 - 顶面。回流装配 - 底面。元件取下。

2、在焊接时，先去除氧化层，用砂纸打磨一下，然后马上带着松香、焊锡膏之类的先给铜线镀一层焊锡。再焊就好了。电烙铁头不沾锡原因： 选择温度过高，容易使电烙铁头沾锡面发生剧烈氧化。 使用前未将沾锡面吃锡。

3、元器件在插装之前，必须对元器件的可焊接性进行处理，若可焊性差的要先对元器件 引脚镀锡。2元器件引脚整形后，其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一致。

4、图1为在温度曲线优化后，熔融的锡膏被完整地拉回通孔内，形成良好的焊点。

5、首先考虑氧化，用柠檬水先擦一下焊盘，（柠檬水是弱酸，对氧化有些作用）。PCB板焊盘拒焊的具体原因：PCB板PAD的污染或者氧化。SMT或者波峰焊时温度不够。SMT用的锡膏或者波峰焊用的助焊剂效果不好。

6、看 手工焊接电路板的一点经验 一：正确使用电烙铁 电烙铁使用前要上锡，具体方法是：将电烙铁烧热，待刚刚能熔化焊锡时，涂上助焊剂，再用焊锡均匀地涂在烙铁头上，使烙铁头均匀的吃上一层锡。

电路板上的焊锡怎么弄下来

去除电路板上的焊好的焊锡的方法：（1）、第一种是先甩掉烙铁上的焊锡，再次融化焊点。（2）、第二种是找一小段多股电线，将松香与焊点一起融化，趁热抽掉电线能把多余的焊锡去除。

吸锡器吸锡拆卸法：使用吸锡器拆卸集成块，这是一种常用的专业方法，使用工具为普通吸、焊两用电烙铁，功率在35W以上。

利用电烙铁加热引脚焊锡，用吸锡器吸取焊锡，拆卸步骤为： 右手以持笔式持电烙铁，使其与水平位置的电路板呈 35°左右夹角。左手以拳握式持吸锡器，拇指操控吸锡按钮。

使用吸气装置。在将焊锡从电路板上吸出来之前，先将吸气装置放置在熔化焊锡的周围。这会把残留的脏物和脏污吸进真空脱焊器内，以保证焊盘的清洁。用热吸铜抽出焊锡 热吸铜是电子制作和维修中常用的一种工具。

电路板的绿漆掉了植锡不上怎么办?

正确的方法是，要根据焊件的形状选用不同的烙铁头，或者自己修整烙铁头，让烙铁头与焊件形成面的接触而不是点或线的接触。这样，就能大大提高传热效率。加热要靠焊锡桥。

用平口刀挑适量锡浆到植锡板上，用力往下刮，边刮边压，使锡浆均匀地填充于植锡板的小孔中。注意特别“关照”一下IC四角的小孔。

在需要固定或绝缘的地方涂上绿油， 拿到外面，用放大镜照太阳聚光照绿油。几秒钟就固化。 焊盘上掉点时的焊接方法。

将更换的集成电路和电路板上的焊接位置对好，用带灯放大镜进行反复调整，使之完全对正。先用电烙铁焊好集成电路的四脚，将集成电路固定，然后，再用热风枪吹焊四周。焊好后应注意冷却，不可立即去动集成电路，以免其发生位移。

可以选择将机器恢复出厂设置，然后重新启动就可以了，如果恢复出厂也不行，那就要重新刷新固件了，您可以到***下载对应机型的固件，然后按照论坛提供的刷机说明进行刷机。

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