大家好,今天小编关注到一个比较有意思的话题,就是关于维修手机电路板用什么焊的问题,于是小编就整理了3个相关介绍维修手机电路板用什么焊的解答,让我们一起看看吧。
1、通俗地说,用维修老直接涂就可以了。其实维修老里面锡含量不一样罢了,一般来说,维修老用于手机BGA焊接,维修比较多,维修老里面的助焊剂比较多,容易焊接,对于手机来说最后不过了。
2、锡浆,一般用得最多的地方就是使用在波峰焊机、回流焊机、锡炉等等。主要就是因为现在的电路板板面元器件较多,贴片、插件、IC等等,如果靠人工点焊,效率十分低,焊点质量也无法保证。所以***取把锡条融化成锡浆以后浸焊、波峰焊 、回流焊的方法,这样焊接速度和焊接质量都提高了很多。一般都是在电子厂或者半成品加工厂用的较多。
修手机用电烙铁。
因为手机维修中,经常要更换电路板上的元件,需要使用电烙铁,且对它的要求也很高。这是因为手机的元件***用表面贴装工艺,元器件体积小,集成化很高,印制电路精细,焊盘小。若电烙铁选择不当,在焊接过程中很容易造成人为故障,如虚焊、短路甚至焊坏电路板,所以要尽可能选用高档一些的电烙铁,如用恒温调温防静电电烙铁。另外,一些大器件如屏蔽罩的焊接,要***用大功率电烙铁,所以还要准备一把普通的60W以上的粗头电烙铁。
焊接手机芯片肯定也是用焊锡的,但不是固体焊锡,而是锡膏,是膏状的。
机器焊接需要做钢网,要先用机器往PCB板子上刷锡膏,再用回流焊机焊接。至于铅超标,那不会,锡膏的铅含量很低,就像普通锡丝,是低铅含量的。
到此,以上就是小编对于维修手机电路板用什么焊的问题就介绍到这了,希望介绍关于维修手机电路板用什么焊的3点解答对大家有用。
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