电路板上维修的锡膏凝固,电路板涂锡膏

大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于电路板上维修的锡膏凝固的问题，于是小编就整理了5个相关介绍电路板上维修的锡膏凝固的解答，让我们一起看看吧。

1. 锡膏不加热可以凝固吗？
2. 锡膏回温要多长时间?回温的目的是什么？
3. 锡膏怎么区分？
4. 锡膏的工艺是怎么样的呢？
5. 换LED灯芯的正确方法？

锡膏不加热可以凝固吗？

不可以。

根据锡膏搅拌器就可以将锡膏回温到正常温度情况。***如锡膏不通过回温，就发布开展印刷，可能在锡膏的表面凝固很多的水蒸气，在电焊操作过程中这种水蒸气可能挥发产生“炸锡”的状况，会在电路板的表面留有特别多的焊锡丝珠，有可能会造成 电路板表面邻近2个点焊部位产生短路故障。

锡膏回温要多长时间?回温的目的是什么？

回温4-5个小时，25℃时4小时即可，避免吸潮而产生锡球。用前应搅拌，以免固液分离（正常都有分离）；如用搅拌机，离心旋转2-4min即可。 手搅较多使用，但易进入空气。

开封前须将锡膏温度回升到使用环境温度上（25±2℃），回温时间约3-4小时，并禁止使用其他加热器使其温度瞬间上升的做法；回温后须充分搅拌，使用搅拌机的搅拌时间为1-3分钟，视搅拌机机种而定。

若未经回温，而开启瓶盖，则容易将空气中的水汽凝结，并沾附于锡浆上，在过回焊炉时（温度超过 200℃），水份因受强热而迅速汽化，造成爆锡现象，产生锡珠，甚至损坏元器件。

锡膏怎么区分？

看来提问者是个电子初学者，红胶工艺和锡膏工艺主要用在大批量贴片比较普遍的。

红胶说白了就是胶水，以1206电阻为例，涂在两个焊盘中间，然后贴片机把1206元器件贴上去，这样就初步粘住了，但是粘得不牢固，需要过一道高温，这样红胶凝固了，元器件也就固定住了，后面就是插件，过波峰焊了。

锡膏工艺刚好相反，也以1206为例，锡膏是一种类似烂泥一样的东西，涂在1206两个焊盘上，再让贴片机把1206贴上去，这样1206两个焊盘上的锡膏刚好跟元器件的焊盘接触，然后过回流焊加热，锡膏一加热就会变成锡，冷却后就固定住了元器件了

锡膏的工艺是怎么样的呢？

看来提问者是个电子初学者，红胶工艺和锡膏工艺主要用在大批量贴片比较普遍的。

红胶说白了就是胶水，以1206电阻为例，涂在两个焊盘中间，然后贴片机把1206元器件贴上去，这样就初步粘住了，但是粘得不牢固，需要过一道高温，这样红胶凝固了，元器件也就固定住了，后面就是插件，过波峰焊了。

锡膏工艺刚好相反，也以1206为例，锡膏是一种类似烂泥一样的东西，涂在1206两个焊盘上，再让贴片机把1206贴上去，这样1206两个焊盘上的锡膏刚好跟元器件的焊盘接触，然后过回流焊加热，锡膏一加热就会变成锡，冷却后就固定住了元器件了

换LED灯芯的正确方法？

首先，加电打开开关25-30秒钟后，恒温加热台可升温至250±10℃，这个温度区间短暂的加热LED铝基板或者玻纤板材质的LED光源灯片不会损伤LED灯珠；

然后，把LED灯片的维修部位紧贴加热台10秒钟左右，待焊接灯珠的锡膏融化后可用镊子轻松取换灯珠，先用镊子把坏的灯珠逐一取下，然后把准备好的灯珠备用件（可事先从一些废弃的LED光源上面取下灯珠变废为宝当做备用灯珠）逐一换上，需要注意的是在换灯珠的时候留意LED灯珠的+-正负极方向，接反了灯具不亮的，其中避免类似问题的技巧就是比对相邻灯珠是怎么排列的。

最后，换好灯珠后把维修部位移开加热平台3-5秒钟即可，待LED铝基板或者玻纤板冷却降温后，锡膏凝固自动焊接灯珠。

到此，以上就是小编对于电路板上维修的锡膏凝固的问题就介绍到这了，希望介绍关于电路板上维修的锡膏凝固的5点解答对大家有用。