大家好,今天小编关注到一个比较有意思的话题,就是关于维修电路板风枪怎么用的问题,于是小编就整理了4个相关介绍维修电路板风枪怎么用的解答,让我们一起看看吧。
电路板上的细小元件都是经过流水线上的高速机放好元器件今后,然后过高温锡炉,消融提早涂好在PCB上的锡膏,来焊接好元器件。如果是手艺焊,这种细小元件的焊接需求比较好的焊接技能。需求对烙铁和风枪娴熟运用。有两种方法:
1、运用风枪。运用风枪的过程中需求留意镊子夹元器件要稳,避免被吹飞。还要留意维护焊接部位周围的塑料部件。避免吹变形。
2、运用烙铁。这种需求先用镊子固定元器件,用烙铁先焊好一个PIN脚,然后再一次焊接其他PIN脚。焊接之前在烙铁头上粘上少数焊锡简单加热焊锡丝!“焊件的焊接面被加热到必定温度时,焊锡丝从烙铁对面触摸焊件。留意:不要把焊锡丝送到烙铁头上”这话说的还算正确,先在线板和元件底部事前挂少数的焊锡,对好元件所要放的方位后再加热元件接脚和焊接面,焊锡丝紧靠焊接面能够经过热传导消融!
要折集成电路芯片,一般有二种方式,用烙铁,或者用热风枪。相比较而言,肯定是用热风枪比较好。因为集成电路芯片引出脚很密,间距又小,用烙铁拆很容易将线路板上的铜皮搞坏。而热风枪温度高低可调节,且与芯片又是无直接接触的,很容易将芯片拆下。
用热风枪对付那一排焊脚比较好办,也可用尖头烙铁一个一个地融化焊脚(不能再加焊锡),再用牙刷刷过已融化后的焊锡,残渣清理干净。剩下的固定孔就容易多了。
用吸锡带把四个过孔里的焊锡吸干净,撬起再在细脚上堆满焊锡用烙铁融化移起就能不伤电路板,当然有热风枪就容易了。
小芯片可用电烙铁加锡的方式拆下,大芯片或者BGA芯片没办法用电烙铁拆。告诉你个秘籍,用火可以拆下,当然这需要技巧。
建议在需拆芯片下的电路板上贴一层铝箔,然后隔着铝箔加热,这样子PCB就不容易烧毁,注意要离火一定距离,用外焰加热
到此,以上就是小编对于维修电路板风枪怎么用的问题就介绍到这了,希望介绍关于维修电路板风枪怎么用的4点解答对大家有用。
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