大家好,今天小编关注到一个比较有意思的话题,就是关于维修电路板的液体怎么配的问题,于是小编就整理了3个相关介绍维修电路板的液体怎么配的解答,让我们一起看看吧。
1、选择性焊接的工艺流程包括:助焊剂喷涂,线路板预热、浸焊和拖焊。助焊剂涂布工艺在选择性焊接中,助焊剂涂布工序起着重要的作用。焊接加热与焊接结束时,助焊剂应有足够的活性防止桥接的产生并防止电路板产生氧化。助焊剂喷涂由X/Y机械手携带线路板通过助焊剂喷嘴上方,助焊剂喷涂到pcb线路板焊位置上。
2、回流焊工序后的微波峰选焊,最重要的是焊剂准确喷涂,微孔喷射式绝对不会弄污焊点之外的区域。微点喷涂最小焊剂点图形直径大于2mm,所以喷涂沉积在电路板上的焊剂位置精度为±0.5mm,才能保证焊剂始终覆盖在被焊部位上面。
3、可以通过与波峰焊的比较来了解选择性焊接的工艺特点,两者间最明显的差异在于波峰焊中电路板的下部完全浸入液态焊料中,而在选择性焊接中,仅有部分特定区域与焊锡波接触。由于线路板本身就是一种不良的热传导介质,因此焊接时它不会加热熔化邻近元器件和线路板区域的焊点。
在焊接前也必须预先涂敷助焊剂,与波峰焊相比,助焊剂仅涂覆在电路板下部的待焊接部位,而不是整个pcb电路板。另外选择性焊接仅适用于插装元件的焊接,选择性焊接是一种全新的方法,彻底了解选择性焊接工艺和设备是成功焊接所必需的。
焊前处理:工作桌面整理干净,将烙铁打开,温度调至330±5℃
焊接:1.根据BOM表,将对应的元件插入PCB板孔中
2、把PCB板子翻过来。
3、焊接时烙铁头与PCB板成45°角,电烙铁头顶住焊盘和元器件引脚然后给元器件引脚和焊盘均匀预热。
4,焊锡丝从元器件脚和烙铁接触面处引入,焊锡丝应靠在元器件脚与烙铁头之间。
助焊剂配方
一.“891”助焊剂配方
1.三乙醇胺2%(10克合二市钱)
2.盐酸苯3%(15克合三市钱)
4.松香(研细末)5%(25克含五市钱)
合计100%(500克一市斤)
配制方法:
首先,用天平按照配方所给质量分别将各部分称量准确,然后将三乙醇胺、盐酸苯及松香粉末倒入易于搅拌的玻璃器皿内,随后将酒精倒入其中。这时要立即用绝缘棒搅拌液体,直到在阳光下沿玻璃器皿看去液体十分均匀为止。最后在瓷盆中倒入热水,并将玻璃器皿置于盆中,然后继续加热瓷盆中的水约30分钟,这时取出溶液便可以作助焊剂使用了。
如果是屏幕漏液,就是屏幕玻璃发生了物理损坏,主要有两种情况:1.玻璃碎裂、2.封胶开裂,无论是哪种情况,屏幕漏液都是一种无法修复的毁灭性故障,整个屏幕都要报废换新,没有其它解决方法。
如果是电路板出现了不明液体,很有可能是电解电容器坏了,电解电容器内部有液体物质,当电容器因为某种非正常原因而内部压力严重过大时,铝制的外壳顶部的安全阀就会破裂,液体流出泄压。当然,很多时候安全阀并没有破,而是铝壳整个炸飞了,无论是怎样,电容器内部的液体都有可能流出来。此时一般更换损坏的电容器就可以解决问题,电视机里用的电容器的价格从几毛钱到几块钱都有,反正都不贵
到此,以上就是小编对于维修电路板的液体怎么配的问题就介绍到这了,希望介绍关于维修电路板的液体怎么配的3点解答对大家有用。
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