大家好,今天小编关注到一个比较有意思的话题,就是关于电路板维修技协议书的问题,于是小编就整理了3个相关介绍电路板维修技协议书的解答,让我们一起看看吧。
Kicad是由Jean-Pierre Charras开发的,他是一位法国电子工程师。在2003年之前,Kicad是一个由GPL协议支持的开源电子设计自动化软件。Kicad的开发历史可以追溯到1980年代,当时它是一个MS-DOS程序,被称为PCB设计,并且只支持双面电路板的设计。随着时间的推移,Kicad变得更加强大和灵活,并且已经成为了一款流行的电子设计软件,被广泛应用于各种领域,包括教育、研究和工业等。
液显的连接一般是蓝色15针接口是传统的D-Sub,白色的是DVI-D(支持HDCP协议)接口,所谓的***数字接口,传送速度更快,也就是同等速度下处理的数据量更大,不知仁兄需要接怎样的设备,需要20条线到显示器上。
智能手机普及后,人们对智能手机的认识也逐步深入。选购手机时,手机所搭载芯片的品牌和型号成为影响用户购买与否的重要因素。但是有些用户并不清楚SOC是一种什么概念,那么就让我们通过以下内容探讨一下!
什么是SOC
System on Chip,简称Soc,即片上系统。国内外学术界一般倾向将SoC定义为将微处理器、模拟IP核、数字IP核和存储器(或片外存储控制接口)集成在单一芯片上,它通常是客户定制的,或是面向特定用途的标准产品。
商用领域的公认标准,一个SOC应包括CPU(中央处理器)、GPU(图形处理器)、NPU(神经网络单元)、BBU(基带单元)、ISP(图像信号处理器)、内存、音频处理器、WiFi模块等等功能模块。
这些模块涵盖了系统运行计算、图形相识及屏幕显示运算、AI运算、基带信号处理、摄像头拍照和摄影处理、音频处理、WiFi连接管理等手机运行所需要的大部分功能的处理。也就是说除了电源管理、射频处理等少数几个功能外,SOC基本上包办其它所有手机功能的实现。
小结:SOC是手机最最核心的部分,如果某些手机芯片中并不包含以上提到的某些功能模块,那么这样的手机芯片就不能称之为SOC。缺失的模块一般会以***的形式存在,但不能没有!
全球SOC芯片供应商及其产品
另外,有一个特殊存在不得不提,那就是苹果的A系列芯片。因为苹果基带芯片的水平一直不过关,所以苹果一直是对外***购基带芯片的,所以A系列芯片一直没有能够将基带芯片集成到主芯片中。虽然苹果A系列芯片是世界上性能最强大的芯片,但从严格意义上讲,A系列芯片并不是SOC芯片。
小结:手机芯片的技术要求非常高,全球有实力能开发出手机芯片的公司是屈指可数的。
全球主要手机厂商手机芯片使用情况
小结:全球能够提供SOC芯片的就只有上文中提到的那几家公司,手机厂商除了选择以上芯片,别无他选!
5G时代SOC的发展状况
现在全球能够提供5G芯片的厂商只有五家,具体情况如下图所示。因为高通坚守毫米波5G的原因(毫米波对基带的要求特别高),造成了至今未能推出5G SOC。其余厂商中,华为SOC芯片的总体性能最为突出。
总结:随着移动通信技术的发展,基带芯片设计复杂程度会越来越高,再加上CPU/GPU/ISP等模块技术的正常发展,SOC芯片的研发与制造门槛也会越来越高。以后能够推出SOC芯片的厂家可能会越来越少,产业集中度会变得越来越高!
我们知道在电脑中,芯片称之为CPU,而在手机中,大家喜欢用Soc来表示,而不是简单的说CPU了。
一、手机Soc,是一整套的系统,含了CPU、GPU、DSP、ISP、AI、modem等等
Soc英文全称是System on Chip,为系统级芯片,它是把CPU、GPU、RAM、通信基带、GPS模块等等整合在一起的系统化解决方案。
可能大家对电脑比较熟悉,电脑装机的时候,会有CPU、显卡、内存、硬盘、网卡、或者MODEM等等,蓝牙卡、然后插到主板上,接上屏幕,键盘、鼠标等就是一台电脑了。
但手机不一样,手机Soc是集成了很多的东西,不只有CPU,如果拿电脑来做比较,就是已经将CPU、显卡、网卡(MODEM)等东西集成至芯片里面去了。
这样一方面是降低手机厂商们生产难度,不需要东配一个GPU,西配一个DSP模块,而一个整体,买来全部有了,同时成本也会更低的。
另外一个方面,高集成度的东西是可靠性更高的,不容易出故障,也利于手机这种精密性非常高的产品,毕竟各个品牌的各种配件多了,全靠各种线路连接起来,想想都可怕啊,一旦出了问题,修都没法修的。
到此,以上就是小编对于电路板维修技协议书的问题就介绍到这了,希望介绍关于电路板维修技协议书的3点解答对大家有用。
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