大家好,今天小编关注到一个比较有意思的话题,就是关于pcba维修新方法的问题,于是小编就整理了4个相关介绍pcba维修新方法的解答,让我们一起看看吧。
维修PCBA主要往以下几个方向使劲儿:
1 电路图分析方向--高频电子电路、模拟电路、数字电路、移动通讯等
2 PCBA生产工艺上--SMT相关工艺,了解怎样生产出来的就能更好的理解PCBA
3 PCBA上所有元器件的特性上--电阻、电感、电容等元器件的损坏原因、温度特性等。
4 更换PCBA上面元器件技法上--风枪、烙铁、吸锡带、清洁笔、组焊剂的使用方法等等。
没有文化及电子知识,是比较困难。如果有点一般电工基楚也比较困难,只有肉眼能见到简单故障,憑你的经验,隅然能介决。凝难杂症的必须有电原理图或参考资料图。並要掌握那些另件能代用,产生的原因和分析。所以一般文化,也没有电子技术方面知识是一件很困难的事。需努力赶上,学习点有关电子技术方面书籍,多实踐,多动手,有兴趣,还是可以跟上去,靠自己努去赚钱。
这个电路维修的话说难也难说简单也简单。
学习电路维修要学电器的工作原理,要背比如电阻的色环黑色代表0棕色代表1红色代表2等等。还要学习电阻的换算公式这样才能用万用表测量零件的好坏,还有电容的换算公式。
还有各种各样的零件的特性,测量方法。判断零件的好坏。总体来说要背的东西比较多,然后就是看懂电路图。这样才能修好一个东西。当然如果接个插头啥的就不用学了。
应该是联接panel与pcba的fpc被部分破坏了,只有换掉pfc才行,而换fpc需要专用的bonding设备,一台bonding设备几百万,不是维修店所买得起的。
所以,没法修,用段时间就买新的吧。
dip的封装工艺流程一般可分为:元器件成型加工→插件→过波峰焊→元件切脚→补焊(后焊)→洗板→功能测试。具体如下:
1、对元器件进行预加工。首先,预加工车间工作人员根据BOM物料清单到物料处领取物料,认真核对物料型号、规格,签字,根据样板进行生产前预加工,利用自动散装电容剪脚机、电晶体自动成型机、全自动带式成型机等成型设备进行加工。
2、插件,将贴片加工好的元件插装到PCB板的对应位置,为过波峰焊做准备。
3、波峰焊,将插件好的PCB板放入波峰焊传送带,经过喷助焊剂、预热、波峰焊接、冷却等环节,完成对PCB板的焊接。
4、元件切脚,对焊接完成的PCBA板进行切脚,以达到合适的尺寸。
5、补焊(后焊),对于检查出未焊接完整的PCBA成品板要进行补焊,进行维修。
6、洗板,对残留在PCBA成品上的助焊剂等有害物质进行清洗,以达到客户所要求的环保标准清洁度。
7、功能测试,元器件焊接完成之后的PCBA成品板要进行功能测试,测试各功能是否正常,如果检查出功能缺陷,要进行维修再测试处理。
DIP插件(Dual In-line Package),中文又称DIP封装,也叫双列直插式封装技术,是指***用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路均***用这种封装形式,其引脚数一般不100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然,也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心,以免损坏管脚。DIP封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式DIP,单层陶瓷双列直插式DIP,引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式,塑料包封结构式,陶瓷低熔玻璃封装式)等。
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