pcb电路板工厂钻孔维修（pcb电路板钻孔机技术）

本篇文章给大家谈谈pcb电路板工厂钻孔维修，以及pcb电路板钻孔机技术对应的知识点，希望对各位有所帮助，不要忘了收藏本站喔。

本文目录一览：

• 1、pcb钻孔常见问题和改善措施
• 2、PCB钻孔是什么过程
• 3、电路板过孔坏了怎么维修
• 4、PCB生产工艺中常见的三种钻孔

pcb钻孔常见问题和改善措施

1、塞孔：比如一些0.2以下的孔钻好之后可以用***吹孔，也可以用洗板机洗板防止电镀后孔无铜。

2、钻孔工艺参数不当 叠板太多 更换主轴之轴承 钻头之尖点偏小或钻刃高度不对，重新反磨或更换，避免钻头切削刃崩缺。

3、处理措施：先将场地夯实平整，轨道枕木宜均匀着地；安装钻机时要求转盘中心与钻架上起吊滑轮在同一轴线，钻杆位置偏差不大于20cm。在不均匀地层 中钻孔时，***用自重大、钻杆刚度大的钻机。

PCB钻孔是什么过程

PCB钻孔是PCB制版的一个过程，也是非常重要的一步。

印制：印制是将PCB图案转印到PCB基板上的过程。钻孔：钻孔是在PCB上钻孔，以实现不同层之间的电路连接。电镀：电镀是将PCB表面覆盖一层金属，通常是铜或镍。

流程：叠板销钉→上板→钻孔→下板→检查\修理。PCB中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。

具体流程：叠板销钉上板钻孔下板检查/修理。沉铜，利用化学的方法在绝缘孔面沉积一层薄铜。具体流程：粗磨挂板沉铜自动线下板浸1%稀H2SO4加厚铜。图形转移，将生产菲林上的图形转移到板上。

pcb板的制作工艺流程：开料（CUT）把最开始的覆铜板切割成板子。钻孔 根据材料，在板料上相应的位置钻出孔径。沉铜 利用化学方法在绝缘孔壁上沉积上一层薄铜。图形转移 让生产菲林上的图像转移到板上。

也叫化学铜，钻孔后的PCB板在沉铜缸内发生氧化还原反应，形成铜层从而对孔进行孔金属化，使原来绝缘的基材表面沉积上铜，达到层间电性相通。

电路板过孔坏了怎么维修

填充：用于地线网络的敷铜，可以有效的减小阻抗。电气边界：用于确定电路板的尺寸，所有电路板上的元器件都不能超过该边界。电路板价格 由于电路板品牌、型号以及厂家不同，当然价格也会有所差异。

对比法。对比法是一种常用的电路板维修方法，从单个的元器件，单元电路，整块板，整台设备都能进行电流，电压，电阻，VI曲线等各种参数对比，快速有效的确定电路板故障。电流法。

如果没有明显损坏，可以考虑清洁电路板上的灰尘和污垢，重新插拔连接线，并检查是否有松动或断裂情况。修复后，重新安装电视机，连接电源，开机测试是否恢复正常。

发热法：用一稳压电源，将开路电压调节到待测器件电源电压水平，先将电流调至最小，并将此电压加到被测电路板的两端，然后慢慢增加电流。同时用手摸器件，当摸到某个器件发热明显，这个往往就是损坏的元件。

观察法。当我们拿到一块待维修的电路板时， 首先对它的外观进行仔细的观察。如果电路板被烧过， 那么在给电路板通电前， 一定要仔细检查电源电路是否正常， 在确保不会引起二次损伤后再通电。2/6 对比法。

使用飞线来连接。根据查询相关***息显示，电路板焊点过孔断线可以使用飞线来连接。飞线：使用带绝缘皮的细电线，将两头绝缘皮去掉一点，然后将两头焊在断线链接的那两个电子器件。

PCB生产工艺中常见的三种钻孔

1、PCB生产工艺中常见的三种钻孔导通孔（VIA）导通孔（VIA）：这种是一种常见的孔是用于导通或者连接电路板不同层中导电图形之间的铜箔线路用的。

2、重孔就是两个孔的位置在设计的时候部分或全部重叠到了一起，工程处理CAM资料的时候经常会遇到这种问题。

3、盲孔：Blind Via Hole（BVH）将PCB的最外层电路与邻近内层以电镀孔连接，因为看不到对面，所以称为「盲孔」。为了增加PCB电路层的空间利用，应运而生「盲孔」制程。

4、文字定位孔：用于文字定位。钻孔中钻出。可与其它孔共用。二钻和铣板定位孔：用于二钻和铣板定位。钻孔中钻出。可与其它孔共用。以上之考虑一般pcb生产工艺的定位孔，不考虑特殊加工板。

5、沉孔一般就是用平头钻针或锣刀在板子上钻孔但是不能钻透(即半通孔) 最外/最大孔径处的孔壁与最小孔处的孔壁的过渡部分是与pcb表面平行的，连接大小孔部分是平面，不是斜面。

6、以下是一般的PCB钻孔过程： 设计：根据电路设计和布局要求，在电路板设计[_a***_]中确定钻孔位置和尺寸。

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