电路板镀铜层维修方法,电路板镀铜层维修方法图解

大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于电路板镀铜层维修方法的问题，于是小编就整理了2个相关介绍电路板镀铜层维修方法的解答，让我们一起看看吧。

1. 什么叫电镀修复法？
2. 电镀铜的原理？

什么叫电镀修复法？

当工件表面磨损或其它原因导致工件表面损坏时，在工件表面电镀一层金属，使其几何尺寸达到规定范围。

电镀是工件修复工艺的重要方法之一,由于电镀过程温度不高,不致使零件受损、变形,也不影响基体组织结构,且可以提高机械零件表面的硬度,改善零件表面性能,同时还可恢复零件的尺寸,因此在机械行业得到广泛应用。例如各种铜套镀铜修复,不但可修复零件,延长零件寿命,还节约大量贵重金属铜;活塞环多孔镀铬,它的磨损可降低2/3等。特别是机械上许多重要零件,在使用过程中,只磨损0.01mm一0.05mm就不能使用了。这种情况用电镀修复最为方便。电镀可以***用有槽电镀和无槽电镀等方式进行。

电镀铜的原理？

简单来说，电镀指借助外界直流电的作用，在溶液中进行电解反应，使导电体例如金属的表面沉积一金属或合金层。我们以硫酸铜镀浴作例子:硫酸铜镀液主要有硫酸铜、硫酸和水，甚至也有其它添加剂。硫酸铜是铜离子(Cu2+)的来源，当溶解于水中会离解出铜离子，铜离子会在阴极(工件)还原(得到电子)沈积成金属铜。这个沉积过程会受镀浴的状况如铜离子浓度、酸碱度(pH)、温度、搅拌、电流、添加剂等影响。阴极主要反应:Cu2+(aq)+2e-→Cu(s)电镀过程浴中的铜离子浓度因消耗而下降，影响沉积过程。面对这个问题，可以两个方法解决：

1.在浴中添加硫酸铜；

2.用铜作阳极。添加硫酸铜方法比较麻烦，又要分析又要计算。用铜作阳极比较简单。阳极的作用主要是导体，将电路回路接通。但铜作阳极还有另一功能，是氧化(失去电子)溶解成铜离子，补充铜离子的消耗。阳极主要反应:Cu(s)→Cu2+(aq)+2e-由于整个镀液主要有水，也会发生水电解产生氢气(在阴极)和氧气(在阳极)的副反应阴极副反应:2H3O+(aq)+2e-→H2(g)+2H2O(l)阳极副反应:6H2O(l)→O2(g)+4H3O+(aq)+4e-结果，工件的表面上覆盖了一层金属铜。这是一个典型镀浴的机理，但实际的情况是十分复杂。自催化镀及浸渍镀。

电镀铜 copper plating

使用最广泛的一种预镀层。锡焊件、铅锡合金、锌压铸件在镀镍、金、银之前都要镀铜，用于改善镀层结合力。铜镀层是重要的防护装饰性镀层铜/镍/铬体系的组成部分，柔韧而孔隙率低的铜镀层，对于提高镀层间的结合力和耐蚀性起重要作用。

铜镀层还用于局部的防渗碳、印制板孔金属化，并作为印刷辊的表面层。经化学处理后的彩色铜层，涂上有机膜，还可用于装饰。目前使用最多的镀铜溶液是氰化物镀液、硫酸盐镀液和焦磷酸盐镀液。

用于铸模，镀镍，镀铬，镀银和镀金的打底，修复磨损部分，防止局部渗碳和提高导电性。分为碱性镀铜和酸性镀铜二法。

通常为了获得较薄的细致光滑的铜镀层，将表面除去油锈的钢铁等制件作阴极，纯铜板作阳极，挂于含有氰化亚铜、氰化钠和碳酸钠等成分的碱性电镀液中，进行碱性（氰化物）镀铜。

为了获得较厚的铜镀层，必须先将镀件进行碱性镀铜，再置于含有硫酸铜、硫酸镍和硫酸等成分的电解液中，进行酸性镀铜。此外，还有焦磷酸盐、酒石酸盐、乙二胺等配制的无氰电解液。焦磷酸盐电解液已被广泛***用。

到此，以上就是小编对于电路板镀铜层维修方法的问题就介绍到这了，希望介绍关于电路板镀铜层维修方法的2点解答对大家有用。