大家好,今天小编关注到一个比较有意思的话题,就是关于维修日系车电路板的问题,于是小编就整理了2个相关介绍维修日系车电路板的解答,让我们一起看看吧。
主要生产多层线路板
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BGA封装是球栅阵列封装,是芯片的一种封装形式,多见于多引脚的芯片,芯片的引脚位于芯片的底部,呈现球状,所以还是比较容易区分的。
1 B***封装
BGA是球栅阵列封装,芯片的引脚是一颗颗的小球,呈现阵列排布在芯片的底部,这样做可以大大降低芯片尺寸,节省PCB空间,相比于LQFP、QFN等封装,BGA封装的引脚间距相对增大了,并且对电热性能有一定的改善。BGA封装虽然优点众多,但是对焊接工具比较挑剔,与LQFP、DIP、SOP等封装相比,不太容易手工焊接,需要专用工具。B***封装在CPU、内存芯片中比较常见。
2 其他常见封装
芯片焊接在电路板上,靠的是相应的封装焊盘,芯片的引脚和电路板上的封装一一对应,通过焊锡焊接在一起,可以保证良好的电气连接特性,芯片常见的封装有LQFP系列、QFN系列、SOP系列、TSSOP系列、DIP系列等,这类芯片的引脚分布在芯片的四周或者两条对边上,根据封装不同和引脚的多少,芯片引脚的间距可能非常小。
3 BGA封装的区分方式
BGA和其他上述封装区别很明显,前边介绍的LQFP、QFN系列的引脚分布在芯片周边,肉眼可见。而BGA封装的引脚分布在芯片的底部,肉眼看不见。
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芯片的封装形式有很多种,笼统区分可以分为直插及贴片,比如常见的DIP封装及SOP封装等。但是芯片实际使用的封装形式是有很多种的,尤其是贴片封装,不同芯片根据引脚数量及功能的不同,封装形式也会有很大的差别。随着芯片制造技术的发展,集成化程度的提高,一个芯片包含多种控制功能,这就意味着其引脚数量会不断增加,但是从成品小型化的角度考虑,芯片的封装体积又不能做得太大,所以就出现了类似BGA一样的封装的芯片,在引脚数量增加的前提下,尽可能缩小芯片的体积。
如果引脚的数量不多,比较常见的贴片芯片的封装,比如SOP、QFP等,***用双侧或四周引脚引出的方式。这种封装的芯片由于引脚需要引出,体积上是无法做的太小的。另外一种常见封装是QFN,这种封装的芯片比较明显的特点是外部看不到引脚的引出,其引脚全部集成在芯片的底部,比较常用的也是四列引脚排列。
QFN的封装虽然没有引脚引出,但是其体积也只是去掉了引脚的输出,整体并没有缩小太多,并且在引脚较多的时候还会增大体积。BGA封装的芯片是目前常用芯片中引脚较多的情况***积相对较小的。它与QFN一样,没有引出引脚,并且把所有的引脚铺满芯片底部,以单点焊盘的方式输出。
判断BGA芯片的方法也是比较容易的,首先可以从四周分辨有无焊盘的引出,如果没有焊盘引出,从芯片与PCB之间的缝隙中可以看到焊点的锡球。BGA封装的芯片常见于电脑、手机等大规模的芯片方案中,从外观还有芯片类型上还是很好区分的。
判断电路板上的BGA(Ball Grid Array)芯片通常可以通过以下方法:
以上的方法可以有效的帮你判断PCB电路板上哪些是BGA芯片。但是,具体要如何识别到BGA芯片可能需要一定的专业知识和经验,并且某些情况下可能需要使用专业设备来进行确认。
到此,以上就是小编对于维修日系车电路板的问题就介绍到这了,希望介绍关于维修日系车电路板的2点解答对大家有用。
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