电路板维修元件拆卸,电路板维修元件拆卸***

大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于电路板维修元件拆卸的问题，于是小编就整理了5个相关介绍电路板维修元件拆卸的解答，让我们一起看看吧。

1. 元件下边涂了红胶，怎么才能把元件拆下来？
2. 怎样把胶封好的电路板拆开？
3. 怎样把电路板上的零件完整地拆下？
4. 如何用电烙铁拆除元件？
5. 电路板两面都有锡怎么拆焊？

元件下边涂了红胶，怎么才能把元件拆下来？

那层金属质感的漆是一层薄薄的锡，通过真空电镀（NCVM）工艺附着的。这层锡上边还有一层透明的UV漆，防止锡层脱落。所以如果修复，你需要修复镀锡层和UV漆。在手机制作商这里，镀锡层脱落算是很严重的问题，没法修理。如果可以的话你可以换个壳子。另外和你说，镀锡层或多或少会影响手机信号收发，希望你能开心点。

怎样把胶封好的电路板拆开？

：要想把封好胶的电路板拆开，我们先把胶用电烙铁熔化，一边熔化，一边用小刮刀刮开，有小电器件的地方，干万要保护好，因为小电器的爪很小，是用锡焊住的，把小爪弄坏了这个电器元件就不能用了，就白下功夫了，所以说要小心把封的胶弄开，电器元件就好拆了

首先用烙笔把芯片周围的封胶轻轻铲掉,再用热风枪温度控制在350-390度之间加热芯片在一分钟左右用小刀拨起。

一般拆逻辑cpu和通信cpu先把热风枪温度调到230度左右，用镊子尖慢慢把周边胶除去，等除去周边胶后，再把风枪温度调到360左右加热，70秒后用镊子一撬，就下来了。

怎样把电路板上的零件完整地拆下？

首先要有经验 其次呢就是工具 拆什么元件用什么工具 比如拆16脚集成块我就用自己制作的电烙铁头 这个头的大小正好和16脚的集成块的长短一样 拆的时候可以首先焊

下一侧的引脚 然后在焊另一侧的引脚 两次就拆下一个集成块 常用的有吸筒 吸锡烙铁风枪等

如何用电烙铁拆除元件？

要看多大的元件，小一点的可以用焊锡堆焊将多个引脚一起加热焊下拆，如果大一点的，就需要用热风枪，或者多个电烙铁。

35W的电烙铁温度有点低，普通烙铁拆贴片元件时，先在元件焊接引脚多熔些焊锡丝，然后轮流用烙铁加热元件的焊点，注意速度，当元件的几个引脚焊锡都在熔化状态时用镊子或烙铁嘴给元件向外施加一点力，是元件移出焊盘，就可以取下元件了。

因为贴片元件过锡炉前是用红胶粘牢的，使用引脚焊点熔化后不会自动离开焊盘，必须要施加外力。

扩展资料：

拆除贴片元件后电路板清理注意事项

换入新集成电路前要将原集成电路留下的焊锡全部清除（把扳子竖起适当加点松香），保证焊盘的平整清洁。

将待焊集成电路脚位对准印制板相应焊点，用手轻压在集成电路表面，防止集成电路移动，另一只手操作电烙铁蘸适量焊锡将集成电路四角的引脚与线路板焊接固定后，再次检查确认集成电路型号与方向。

正确后用烙铁逐面给集成电路引脚堆锡然后竖起扳子（使集成引脚与地而平行）用拖锡的方法把锡清除（可适当加松香）。同样方法直至全部引脚焊接完毕，最后仔细检查和排除引脚短路，用毛刷蘸天那水再次清洁线路板和焊点上的松香。

电路板两面都有锡怎么拆焊？

使用热风枪拆除表面贴装器件
热风枪为点热源，对单个元器件的加热较为迅速。将热风枪的温度与风量调到适当位置，对准表面贴装器件进行加热，同时震动印刷电路板，使表面贴装件脱离焊盘。

你好，拆焊电路板时，需要使用焊锡吸取器或者焊锡线来吸取板上的锡。具体步骤如下：

1. 准备工具：焊锡吸取器或焊锡线、镊子、电烙铁等。

2. 加热焊点：使用电烙铁加热焊点，将焊点加热至足够的温度。

3. 使用焊锡吸取器：将焊锡吸取器对准焊点，按下吸取器上的按钮，吸取焊点上的熔化的锡。

4. 使用焊锡线：将焊锡线放置在焊点上，加热焊点，使焊锡线上的锡熔化，然后用镊子将焊锡线取出。

5. 反复操作：反复操作以上步骤，直到所有焊点上的锡全部拆除。

需要注意的是，在拆焊时，需要小心不要损坏电路板上的元器件和线路。同时，焊锡吸取器和焊锡线的使用需要遵循安全操作规范，避免烫伤或其他意外发生。

到此，以上就是小编对于电路板维修元件拆卸的问题就介绍到这了，希望介绍关于电路板维修元件拆卸的5点解答对大家有用。