电路板维修用什么焊料好（电路板维修用什么焊料好呢）

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本文目录一览：

• 1、松香与焊锡膏的不同之处与作用
• 2、什么样的PCB板用高温锡膏?中温锡膏用用在什么板上?
• 3、维修家电用多粗焊丝最好?
• 4、焊锡用松香好,还是焊锡膏好?
• 5、电子焊接材料都有哪些?

松香与焊锡膏的不同之处与作用

形成方法不同 松香：松树身上割出口子，使高黏度的分泌物被蒸馏提取。这种易挥发的液体就是松香水；剩下的硬实树脂叫做松香。

用途不同 焊锡膏：主要用于SMT行业pcb表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。松香：在热熔、压敏和溶剂型胶黏剂中常用作增黏树脂，增加初黏性，提高粘接强度。松香还能提高水性丙烯酸酯复膜胶的干燥性和剥离强度。

电烙铁用的焊锡膏和松香的作用都是一样的，可是焊锡膏有酸性，最好的还是松香，用松香是防止焊锡膏酸性对焊缝腐蚀。八十年代后期基本上都是机子焊的，也叫做波峰焊，又快又好，但是电流大一点的地方开焊比较多。

原料不同：松香 固体松树脂，制作助焊剂的原材料。主要帮助在电路板零件的焊接中，去除焊盘上的氧化物，有利于焊锡的焊接。

松香：松香含有松香酸酐、山柰酚等多种化学成分。作用不同 焊锡膏：焊锡膏的作用是助焊的，可以隔离空气防止氧化，并且增加毛细作用，增加润湿性，防止虚焊。

性质不同：焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。

什么样的PCB板用高温锡膏?中温锡膏用用在什么板上?

1、一般来讲，常规的高温锡膏熔点在217℃以上；而常规的低温锡膏熔点为138℃。 用途不一样。高温锡膏适用于高温焊接元件与PCB；而低温锡膏则适用于那些无法承受高温焊接的元件或PCB，如散热器模组焊接，LED焊接，高频焊接等等。

2、元件类型和封装：锡膏工艺适用于大多数表面贴装元件(SMD)，如芯片电阻、电容、集成电路等。锡膏提供了可靠的焊接连接。红胶工艺主要适用于灌封元件或其他特殊封装的元件，如传感器、LED等。红胶可以提供额外的保护和固定性。

3、密集布局和小尺寸元件：当需要在PCB上实现密集布局和小尺寸元件时，锡膏工艺是常用的选择。由于锡膏工艺可以实现高密度的布线和小尺寸元件的组装，因此它适用于需要高集成度的电路板。

4、．考虑回流焊次数及pcb和元器件的温度要求：高，中，低温锡膏。

5、无铅中温锡膏主要应用于电子焊接领域，有时也会有可能用于半导体封装。目前中温锡膏主要指217度的锡银铜锡膏，高温锡膏主要是255度的锡锑锡膏。

维修家电用多粗焊丝最好?

铜管和铜管之间使用磷铜焊条焊接。铜管和铁件之间使用30~45%的无镉银合金焊丝（一般价龘格为十几/根，别用含镉的，那种容易镉中毒），配银焊粉使用。

二保焊机用0.8焊丝可以，只需要有那么大的导电嘴和送丝轮。

如果是紫铜和紫铜焊接可以用磷铜焊丝用气焊焊接即可，焊丝可以选用威欧丁202B的磷铜焊丝，焊接紫铜与紫铜是不需要配焊膏的。

-防爆裂打底焊丝 0.5～4mm HB～300 高硬度钢之接合，硬面制作之打底，龟裂之焊合。高强度焊丝，含镍铬合金成份高，用于防破裂底层焊接、填充打底，拉力强，并可修补钢材之龟裂焊合重建。

通常最细的为激光焊丝，最粗的为电焊条 CMC硬面补模氩焊丝系列 CMC-SKD11-3 硬度HRC56～58 2 6 4 焊补冷作钢、冲模、切模、刀具、成型模、工件硬面制作，具高硬度、耐磨性及高韧性之氩焊条。

可以的，2的焊丝100多A的电流都可以也用的，所以用315型的焊机是没问题的，不要长时间超过300A即可。

焊锡用松香好,还是焊锡膏好?

1、焊锡膏和松香相比，松香更好用。松香用于家电维修效果好，无腐蚀，对电烙铁也损伤较轻。焊锡膏腐蚀性大，家电维修一般不用，而且伤电烙铁铜头，经常导致电烙铁不吃锡。

2、焊锡膏好。焊接精度：焊锡膏是专门为焊接设计的，具有一定的粘性，可以粘附在需要焊接的部位上，使得焊接更加精准，而松香的粘度较低，容易出现涂抹不均匀、熔点不一致等问题，影响焊接精度。

3、这两个产品都好用。焊锡膏：焊锡膏可以增强焊接点之间的导电性。当焊接表面被涂上一层焊锡膏时，在加热、冷却过程中焊锡会熔化并填充焊接端子内部空隙，从而提高接触面积，增加导电性。

4、焊锡膏得助焊效果好。但由于焊锡膏有腐蚀性，且焊接后难以清洗，故在焊接电子元器件时，不得使用焊锡膏。楼主只能使用松香做助焊剂。

电子焊接材料都有哪些?

用什么材料要根据具体情况，有以下六种：紫铜电极适用于焊铝、铝合金的点焊焊接，也可应用于镀层钢板的点焊。铬锆铜电极适用于碳钢板、不锈钢板、镀层板等零部件的点焊焊接。

焊接电子元件要用到以下材料：1。电烙铁，根据你要焊的材料大小，选择不同功率的烙铁，常用的为30-60W。还用恒温烙铁，可调节温度，能适应焊各种零件。2。海棉擦 3。镊子 4。锡油，或锡膏 5。

氧化铝铜C15715，C15725，C15760又称为弥散铜，弥散铝铜，三氧化二铝铜，陶瓷铜，铝铜，弥散强化铜等。

用于保护PCBA组装后的产品，如防静电袋、泡沫箱、纸盒等。 焊接材料：包括焊锡线、焊锡膏等，用于连接和固定电子元器件。这只是PCBA组装过程中常见的一些材料，实际使用的材料还会根据具体的产品设计和要求而有所差异。

非环氧树脂的层板。常用的非环氧树脂层板有以下几种：聚酰亚胺树脂玻璃纤维层板 它可作为刚性或柔性电路基板材料，在高温下它的强度和稳定性都优于FR-4层板，常用于高可靠的军用产品中。

氩弧焊主要用的焊接材料氩焊机、氩焊枪、氩焊丝、不锈钢焊条、钨针、氩焊帽。气体保护焊所需要的主要焊接材料气体焊机、气体焊枪、气体前枪体、弯管、绝缘体、连接体、导电咀、气体焊丝、气体手提焊帽。

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