维修电路板的缺点（维修电路板的缺点和不足）

本篇文章给大家谈谈维修电路板的缺点，以及维修电路板的缺点和不足对应的知识点，希望对各位有所帮助，不要忘了收藏本站喔。

本文目录一览：

• 1、PCB板选择哪种表面处理方式好?有哪些优缺点?
• 2、电路板产品什么均称为缺点?
• 3、求导致电路板焊接缺陷的主要原因?
• 4、电路板为什么焊接不好?
• 5、没任何静电保护维修PCBA风险有多大

PCB板选择哪种表面处理方式好?有哪些优缺点?

缺点：不适合线绑定；因表面平整度问题，在SMT上也有局限；不适合接触开关设计。喷锡时铜会溶解，并且板子经受一次高温。特别厚或薄的板，喷锡有局限，生产操作不方便。

目前常见的表面处理工艺有以下6种及简介：热风整平工艺，这是最常见的，也是工艺比较便宜的处理工艺，工艺处理起来比较简单的。

PCB板表面处理的方式有多种，常见的如沉金、OSP、镀金、沉银、沉锡、喷锡等。

目前国内PCB板厂的PCB表面处理工艺有：喷锡（HASL，hot air solder leveling 热风平整）、沉锡、沉银、OSP(防氧化)、化学沉金（ENIG）、电镀金等等，当然，特殊应用场合还会有一些特殊的PCB表面处理工艺。

可以根据自身需要来权衡优缺点。也可以手动改造。纯铜如果暴露在空气中很容易被氧化，外层必须要有上述保护层。所以就需要在电路板加工中进行表面处理。pcb不同于其它表面处理工艺之处为它的作用是在铜和空气间充当阻隔层。

电路板产品什么均称为缺点?

缺点：不适合线绑定；因表面平整度问题，在SMT上也有局限；不适合接触开关设计。喷锡时铜会溶解，并且板子经受一次高温。特别厚或薄的板，喷锡有局限，生产操作不方便。

--较高的成本，金比较厚。--电镀金手指时需要额外的设计线导电。--因金厚度不一直，应用在焊接时，可能因金太厚导致焊点脆化，影响强度。--电镀表面均匀性问题。--电镀的镍金没有包住线的边。

电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。

ABS在-40℃时仍能表现出一定的韧性，可在-40~100℃的温度范围内使用。

求导致电路板焊接缺陷的主要原因?

焊接不良的原因有 吃锡不良。现象为线路板的表面有部分未沾到锡，原因为表面附有油脂﹑氧化杂质等，可以溶解洗净。助焊剂使用条件调整不当，如发泡所需的压力及高度等。退锡。

选择温度过高，容易使电烙铁头沾锡面发生剧烈氧化。 使用前未将沾锡面吃锡。 使用不正确或是有缺陷的清理方法。 使用不纯的焊锡或焊丝中助焊剂中断。

虚焊：虚焊是常见的一种线路故障，有两种， 一种是在生产过程中的，因生产工艺不当引起的，时通时不通的不稳定状态； 另外一种是电器经过长期使用，一些发热较严重的零件，其焊脚处的焊点极容易出现老化剥离现象所引起的。

通常情况出现焊锡不良：炸锡，锡珠，沾锡，漏电，发黑，发绿是常见问题。有的是人为，有的是焊接材料，选择好的焊接材料DXT-398A助焊剂与熟练的操作师傅很重要。

常见焊接缺陷的成因及其防止方法 ①形状缺陷──外观质量粗糙，鱼鳞波高低、宽窄发生突变；焊缝与母材非圆滑过渡。主要原因是操作不当，返修造成。危害是应力集中，削弱承载能力。②焊缝尺寸缺陷 尺寸不符合施工图样或技术要求。

是焊接缺陷，造成焊接强度不够高，容易断裂脱焊，形成虚接。这种情况通常是助焊剂的问题，也可能是元件水分含量高。

电路板为什么焊接不好?

电路板孔的可焊性影响焊接质量 电路板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路中元件的参数，导致多层板元器件和内层线导通不稳定，引起整个电路功能失效。

焊接不良的原因有 吃锡不良。现象为线路板的表面有部分未沾到锡，原因为表面附有油脂﹑氧化杂质等，可以溶解洗净。助焊剂使用条件调整不当，如发泡所需的压力及高度等。退锡。

最可能的原因，你在焊电路板时某两点焊锡点过大短路了，另一个原因，电源带负载能力小。检查方法：不打开开关，把万用表调到电流10A档上，直接用两表笔短路开关测电流。

没任何静电保护维修PCBA风险有多大

PCBA加工车间需要无静电环境的主要原因如下：保护元器件：静电会对电子元器件造成损坏，尤其是敏感元器件如集成电路芯片(IC)。静电放电可能导致元器件功能异常、失效或烧坏，影响产品质量和可靠性。

组件或连接错误：尽管PCBA在功能测试中通过，但在组装成品时，可能会发生组件安装错误或连接问题。这可能导致整个产品无法正常工作或出现故障。装配问题：组装成品可能面临装配问题，如错误安装或损坏部件。

PCBA， 都已经组装上元器件的过程，肯定需要ESD；如果是PCB，不需要ESD，但通常需要带手套，避免手上的汗。

电子产品中的PCBA板究竟要不要做足防静电工作？有些人说，PCBA板已经焊好了，对防静电的要求低些。所以防静电工作差点无所谓。

正常情况下，如果考黄的这个的话，那么就千万不要用了，因为这样的话可能会有联电的，这样一个风险千万不要这样做。

以及培训员工如何正确处理易产生静电的物品。总的来说，虽然没有一个具体的公分距离作为参考，但通过隔离和最小化接触，同时遵循ESD防护要求，可以大大降低纸张等易产生静电的物品对PCBA和敏感元件造成的ESD风险。

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