电路板镀铜维修,电路板镀铜维修方法

大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于电路板镀铜维修的问题，于是小编就整理了3个相关介绍电路板镀铜维修的解答，让我们一起看看吧。

1. 镀铜铜镀在电路板上铜发黑,无铜光泽,用力擦会掉,是什么原因？
2. 厚铜线路板镀铜的时候要注意什么？
3. pcb怎么镀铜？

镀铜铜镀在电路板上铜发黑,无铜光泽,用力擦会掉,是什么原因？

电镀焦铜槽液浑浊的原因：主要原因是阳极溶解不正常，产生该故障的原因除与阳极面积控制不当（面积过小）有关外，还与阴、阳极间的槽端电压控制不当有关。焦磷酸镀铜工艺由于阴极效率较高，如阳极溶解不正常，镀液中Cu2+的浓度就会迅速下降，阳极表面出现“铜粉”，以致造成镀液浑浊，镀层毛刺。为了帮助阳极溶解正常，一般应注意：

1、设计镀液组成时，多***用偏高量的K4P2O7，同时加入柠檬酸盐。保证各组成成分正常；

2、既要控制阳极面积，又要使两极之间的槽端电压控制在2～5V（最好是2．5V）就可以基本解决阳极不正常溶解的问题；

3、为了防止阳极溶解过快，有时要通过减少焦磷酸钾、柠檬酸盐含量来解决。

厚铜线路板镀铜的时候要注意什么？

电量、当量、摩尔质量、密度构成0.0202系数。铜的摩尔质量=63.5，1摩尔铜离子需要2摩尔电子变成单质铜，一摩尔电子的电量等于96485库仑（法拉第常数）。

铜的密度是8.9如在10平方分米的线路板上电镀铜，电流密度(Dk)（安培/平方分米），电镀时间t（分钟），镀层厚度δ（微米）。列等式如下：

A）单位面积通电量（摩尔）=电流密度X时间X60/法拉第常数。

B）电沉积的铜的当量数=[单位面积X（厚度/100000）X8.9]/（铜分子量/2）在不考虑电流效率的情况下，上述两式相等。换算可得： Dk·t·60X100000X2 厚度（δ）=----------------------------------- =0.22·Dk·t 8.9X63.5X96485 考虑到电流效率η，可得：厚度（μm）=电流密度X时间X电流效率X0.22 上述是以电流密度ASD计算，换算成A***，其结果是： 厚度（μm）=电流密度X时间X电流效率X0.023 再考虑到，在挂具上/屏蔽等地方会有铜沉积，做修正后，使用你的经验公式比较合适。

pcb怎么镀铜？

一、pcb覆铜技巧

1、如果PCB的地较多，有SGND、***ND、GND，等等，就要根据PCB板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来敷铜自不多言，同时在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：5.0V、3.3V等等，这样一来，就形成了多个不同形状的多变形结构。

2、对不同地的单点连接，做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接；

3、晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振敷铜，然后将晶振的外壳另行接地。

4、孤岛（死区）问题，如果觉得很大，那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。

5、在开始布线时，应对地线一视同仁，走线的时候就应该把地线走好，不能依靠于覆铜后通过添加过孔来消除为连接的地引脚，这样的效果很不好。

6、在板子上最好不要有尖的角出现（《=180度），因为从电磁学的角度来讲，这就构成的一个发射天线！对于其他总会有一影响的只不过是大还是小而已，我建议使用圆弧的边沿线。

7、多层板中间层的布线空旷区域，不要敷铜。因为你很难做到让这个敷铜“良好接地”

8、设备内部的金属，例如金属散热器、金属加固条等，一定要实现“良好接地”。

到此，以上就是小编对于电路板镀铜维修的问题就介绍到这了，希望介绍关于电路板镀铜维修的3点解答对大家有用。